| 更新日期 | 企业名称 | 招聘类型 | 企业性质 | 所属行业 | 工作地点 | 招聘岗位 | 届次学历 | 公告 / 投递 | 操作 |
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| 2026-09-24 |
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实习 | 制造业 / 半导体 / 电子 / 通信 | 珠海 | 打包、绕线、装护套、贴铭牌 | 2027届、2028届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-22 |
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实习 | 半导体 / 电子 / 通信 | 上海 / 北京 / 深圳 | SoC设计实习生、中端/综合设计实习生、数字后端实习生、芯片验证实习生、DFT实习生、芯片测试开发实习生、数字电路设计流程CAD… | 2027届、2028届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-16 |
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实习 | 制造业 / 半导体 / 电子 / 通信 | 上海 / 北京 / 深圳 | 活动与社群运营实习生、品牌内容与传播实习生、产业研究与技术报告实习生 | 2027届、2028届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-16 |
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实习 | 制造业 / 半导体 / 电子 / 通信 | 郑州 | 设备调试员、入轴、贴导电胶、全检员、上护套 | 2027届、2028届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-08-18 |
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实习 | 半导体 | 东莞 / 中国 / 华东区 / 华南区 / 南京 / 广州 / 扬州 / 淮安 / 深圳 / 珠海 / 苏州 | 设备软件工程师、设备驻厂服务工程师、高级产品应用工程师、应用工程师、设备服务工程师、助理设备服务工程师、机械设计工程师… | 2026届、2027届、2028届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-20 |
招满为止 |
实习 | 半导体 | 广东 | 实习生岗位 | 2027届、2028届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-11 |
招满为止 |
实习 | 半导体 / 电子 | 上海 / 东莞 / 北京 / 合肥 / 深圳 / 西安 / 郑州 | 研发类销售类财经类采购类供应链制造类 人力资源类质量运营类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-29 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 上海 / 合肥 / 杭州 | 模拟设计实习生硬件应用实习生(系统方向)硬件应用实习生芯片测试开发实习生数字设计实习生数字验证实习生固件应用实习生现场应… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-18 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 合肥 / 广州 / 苏州 / 西安 / 重庆 | 人力资源岗位 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-13 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 苏州 | 软件测试实习生硬件测试实习生无线网络设备测试实习生 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-12 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 浙江台州 | 技术研发类工艺技术类生产制造类质量管理类设备自动化类 职能管理类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-10 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 上海 | 应用工程师实习生(硬件)应用工程师实习生(软件)技术销售实习生; | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-04 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 杭州 / 深圳 | 软件研发类芯片研发类; | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-02 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 济南 | 质量岗工艺岗 设备自动化厂务岗HR岗IT技术岗供应链岗财务岗销售与节场宫销岗; | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-30 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 广州 | 专业技术类岗位，面向理工类专业;具体见投递方式链接! | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 |