| 更新日期 | 企业名称 | 招聘类型 | 企业性质 | 所属行业 | 工作地点 | 招聘岗位 | 届次学历 | 公告 / 投递 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-04-30 |
招满为止 |
实习 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 杭州 / 深圳 / 西安 | 芯片研发核心岗 软件与系统研发岗 工艺与工程技术岗职能支持岗; | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-27 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 上海深圳 / 无锡苏州 | 模拟IC设计工程师AE工程师模块设计工程师 数字前端工程师 TE工程师 实验室工程师模拟版图工程师 验证工程师(硬件方向/软件方向)… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-26 |
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春招 | 机械 / 电子 | 上海 / 嘉兴 / 成都 / 杭州 / 苏州 / 西安 | 项目经理、机械研发工程师、电气工程师、质量工程师、上位机软件、运控软件工程师、采购工程师、MES实施工程师、视觉算法工程师… | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-26 |
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春招 | 机械 / 电子 | 杭州市 / 深圳市 / 衢州市 | 应用工程师;封装工程师;质量工程师;生产保障工程师;版图设计工程师;销售工程师 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-26 |
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春招补录 | 机械 / 电子 | 深圳 | 微光学工艺工程师、硬件设计工程师、电控工程师、划片工艺工程师 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-26 |
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春招补录 | 半导体 / 电子 | 北京 | 模拟电路设计工程师数字电路设计工程师 数字电路验证工程师 数模混合设计工程师 版图设计工程师 芯片测试工程师 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-26 |
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春招补录 | 半导体 / 电子 | 深圳 | Android应用开发工程师 嵌入式开发工程师 光学工程师 产品工程师 采购工程师外销业务员商务专员 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-25 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 深圳 | 研发类 销售与市场类 生产制造类 职能类，具体见投递方式链接 | 2026届、2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-25 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 上海 / 全国 / 北京 / 南京 / 海外 / 深圳 / 潍坊 / 苏州 / 长春 / 青岛 | 职能与战略支持 智能制造 市场与销售 产品经理 新媒体内容与运营 研发类岗位 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-25 |
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春招补录 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 成都 / 杭州 / 深圳 / 苏州 | 销售与市场 研发 生产制造 | 2024、2025、2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-25 |
招满为止 |
春招 | 半导体 / 电子 | 成都 | 管培生、研发(助理)工程师、晶片设计助理工程师、销售助理、FAE助理工程师、工艺助理工程师 A、工艺助理工程师B、制程质量(助理… | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-24 |
招满为止 |
实习 | 半导体 / 电子 | 深圳 | 模型架构创新、模型芯片联合创新、AI芯片项目经理、NPU架构&建模、AI芯片模拟器、模型部署分析、LLVM、QEMU、AI 算子生、AI Ker… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-22 |
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春招 | 半导体 / 电子 | 江西赣州 | 工艺/研发管培生品质管培生生产管培工程管培生 客服管培生设备管培生生计划管培生 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-22 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 日本 | 版图设计模拟电路10设计 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-04-18 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 成都 | 设备技术员实习生,工艺技术员实习生 | 2027届 · 本科,硕士,博士 | 查看 |