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芯朋微电子 · 实习

实习 半导体、电子 2027届 · 本科, 硕士, 博士
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在招岗位 · 共 2 个岗位类别
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模拟IC设计工程师AE工程师模块设计工程师 数字前端工程师 TE工程师 实验室工程师模拟版图工程师 验证工程师(硬件方向
上海深圳/无锡苏州 · 2027届 · 本科, 硕士, 博士
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软件方向) 销售工程师
上海深圳/无锡苏州 · 2027届 · 本科, 硕士, 博士
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🏢 企业基本信息

企业全称
芯朋微电子
招聘类型
实习
企业性质
民企
所属行业
半导体 / 电子
工作地点
上海深圳 / 无锡苏州
岗位类别
市场/运营 / 技术/研发
招聘岗位
模拟IC设计工程师AE工程师模块设计工程师 数字前端工程师 TE工程师 实验室工程师模拟版图工程师 验证工程师(硬件方向/软件方向) 销售工程师
届次学历
2027届 · 本科, 硕士, 博士
网申截止
招满为止
是否笔试
未明确、不清楚是否有笔试
公告来源
芯朋微电子
公告原文
公告原文 →
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💡 投递小贴士

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  3. 笔试通常含行测 + 专业题，提前准备可明显提升通过率。
  4. 请保持手机与邮箱畅通，避免错过笔试与面试通知。
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