| 更新日期 | 企业名称 | 招聘类型 | 企业性质 | 所属行业 | 工作地点 | 招聘岗位 | 届次学历 | 公告 / 投递 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-01 |
尽快投递 |
秋招 | 制造业 / 半导体 / 电子 / 通信 | 台湾 / 惠州 / 昆山 / 美国 / 越南 | 技术岗、职能岗、设计岗、市场岗 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-30 |
尽快投递 |
秋招 | IT / 互联网 / 半导体 / 游戏 / 电子 / 通信 | 上海 / 无锡 / 昆山 / 武汉 / 福州 / 苏州 / 青岛 | 芯片设计与验证类:IC设计、验证、DFT、PD、封装设计、硅后验证、硬件与物理实现类:高速信号、散热、电源、AI与机器人软件类:… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-24 |
招满为止 |
秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 合肥 / 天津 / 宁波 / 广州 / 成都 / 无锡 / 昆山 / 杭州 / 武汉 / 泉州 / 深圳 / 苏州 / 西安 / 青岛 | 研发类技术类职能类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 |