华为半导体业务部 · 秋招

🏢 企业基本信息

企业全称

华为半导体业务部

招聘类型

秋招

企业性质

民企

所属行业

互联网

工作地点

上海 / 东莞 / 北京 / 南京 / 成都 / 杭州 / 武汉 / 深圳 / 苏州 / 西安

岗位类别

产品 / 技术/研发 / 机械/制造

招聘岗位

芯片与器件设计工程师(数字芯片/算力处理器芯片/模拟芯片/射频芯片/芯片测试工程/芯片封装工程与PISI/ASIC芯片设计/芯片可靠性工程/光芯片/芯片产品工程/工艺评估及模型定制)、AI Infra工程师(AI数据系统/建模仿真/AI算子技术/AI训推系统)、AI模型工程师(Agent技术/AI模型评测/AI算法/端侧大模型/多模态大模型/语言大模型/大模型数据技术/后训练与强化学习/空间智能/搜索推荐)、AI安全与隐私工程师(AI模型与Infra安全/AI应用安全)、AI应用工程师(AI技术应用/AI系统软件)、算法工程师(感知算法/媒体算法/软件算法/通信算法/仿真算法/存储算法/控制算法/射频算法)、软件开发工程师(通用软件/嵌入式软件/数据库/操作系统与编译器)、硬件技术工程师(单板硬件/射频技术/天线技术/电源/光技术/功率器件/逻辑/机电一体化/精密装备开发及自动化/电池/电磁兼容与安全/器件工程设计及应用/声学硬件/车辆工程技术)、结构与材料工程师(先进工艺设计/电子功能材料/结构/光学设计/整机工艺设计)、网络安全与隐私保护工程师(数据安全与隐私保护/网络安全)、技术研究工程师(网络技术/无线通信/光通信)、热设计工程师

届次学历

2027届 · 本科, 硕士, 博士

网申截止

招满为止

是否笔试

有笔试

公告来源

华为半导体业务部

公告原文

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