为旌科技 · 秋招

秋招制造业、半导体 2027届 · 本科, 硕士, 博士

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企业全称: 为旌科技
招聘类型: 秋招
企业性质: 民企
所属行业: 制造业 / 半导体 / 机械 / 电子 / 通信
工作地点: 上海 / 北京 / 南京 / 武汉 / 深圳 / 西安
岗位类别: 技术/研发 / 职能/管培
招聘岗位: 芯片设计工程师芯片封装工程师芯片验证工程师芯片ATE测试工程师芯片后端工程师硬件工程师 Android BSP软件工程师音频工程师 Linux嵌入式软件工程师自动化测试开发工程师驱动软件工程师（ISP、多媒体、编解码） AI芯片编译器开发工程师软件算法工程师（ISP、DSP、AI） AI芯片工具链开发工程师图像算法工程师影像质量工程师
届次学历: 2027届 · 本科, 硕士, 博士
网申截止: 2026-10-31（剩 0 天）
是否笔试: 含免笔试
公告来源: 为旌科技
公告原文: 公告原文 →
投递渠道: 官网校招频道（唯一官方渠道） 🔒 直达链接仅付费会员可见

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