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众合科技 · 秋招

秋招 半导体、电子 2027届 · 本科, 硕士, 博士
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在招岗位 · 共 6 个岗位类别
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集团储备干部岗
成都/杭州/沈阳 · 2027届 · 本科, 硕士, 博士
截止 11-30 · 剩 15 天 投递
测试开发工程师
成都/杭州/沈阳 · 2027届 · 本科, 硕士, 博士
截止 11-30 · 剩 15 天 投递
信号测试工程师
成都/杭州/沈阳 · 2027届 · 本科, 硕士, 博士
截止 11-30 · 剩 15 天 投递
信号设计工程师(ATS方向)
成都/杭州/沈阳 · 2027届 · 本科, 硕士, 博士
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🏢 企业基本信息

企业全称
众合科技
招聘类型
秋招
企业性质
民企
所属行业
半导体 / 电子 / 通信
工作地点
成都 / 杭州 / 沈阳 / 重庆
岗位类别
市场/运营 / 技术/研发 / 金融/银行
招聘岗位
集团储备干部岗,测试开发工程师,信号测试工程师,信号设计工程师(ATS方向),测试工程(ATS方向),软件开发工程师(C语言),调试工程师(杭州),调试工程师(沈阳),调试工程师(川渝地区),销售专员,飞控算法工程师,飞控电气工程师,GIS数据分析师,数据工程师(时空数据方向),GIS开发工程师,嵌入式软件测试工程师,嵌入式软件开发工程师,嵌入式软件工程师(全栈骨干),云管开发工程师
届次学历
2027届 · 本科, 硕士, 博士
网申截止
2026-11-30(剩 15 天)
是否笔试
有笔试
公告来源
众合科技
公告原文
公告原文 →
投递渠道
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💡 投递小贴士

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  3. 笔试通常含行测 + 专业题,提前准备可明显提升通过率。
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