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TCL通力股份 · 秋招

秋招 制造业、半导体 2027届 · 本科, 硕士, 博士
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硬件
北海/惠州/西安 · 2027届 · 本科, 硕士, 博士
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结构
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软件
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🏢 企业基本信息

企业全称
TCL通力股份
招聘类型
秋招
企业性质
民企
所属行业
制造业 / 半导体 / 电子 / 通信
工作地点
北海 / 惠州 / 西安
岗位类别
技术/研发 / 机械/制造 / 职能/管培
招聘岗位
硬件、结构、软件、声学、IT、AI、平面、CMF、包装仿真、认证、射频、天线、算法、硬件测试、机械、电控、管理、软/硬件测试、供应商质量、设计质量、制程质量、客户质量、项目质量、NPI、工艺、设备、电子结构、IE、夹具、喷涂、采购、仓储、计划、关务、船务、财务、体系、基建、项目经理(英语、韩语、日语)、订单
届次学历
2027届 · 本科, 硕士, 博士
网申截止
尽快投递
是否笔试
含免笔试
公告来源
TCL通力股份
公告原文
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💡 投递小贴士

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  2. 网申建议尽早提交,部分岗位采用滚动面试、招满即止。
  3. 笔试通常含行测 + 专业题,提前准备可明显提升通过率。
  4. 请保持手机与邮箱畅通,避免错过笔试与面试通知。
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