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沐曦股份 · 春招

春招 软件技术 2026届 · 本科, 硕士, 博士
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芯片设计
上海/北京/南京 · 2026届 · 本科, 硕士, 博士
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芯片验证
上海/北京/南京 · 2026届 · 本科, 硕士, 博士
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产品工程
上海/北京/南京 · 2026届 · 本科, 硕士, 博士
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硬件单板设计
上海/北京/南京 · 2026届 · 本科, 硕士, 博士
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🏢 企业基本信息

企业全称
沐曦股份
招聘类型
春招
企业性质
民企
所属行业
软件技术
工作地点
上海 / 北京 / 南京 / 成都 / 杭州 / 长沙
岗位类别
产品 / 技术/研发 / 机械/制造
招聘岗位
芯片设计、芯片验证、产品工程、硬件单板设计、生产测试、GPU体系结构研究、GPGPU通信库开发、FAE技术支持、销售管培生、生态产品工程师、硬件研发、AI软件研发、编译器开发、软件生态、开源技术
届次学历
2026届 · 本科, 硕士, 博士
网申截止
招满为止
是否笔试
未明确、不清楚是否有笔试
公告来源
沐曦股份
公告原文
公告原文 →
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💡 投递小贴士

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  2. 网申建议尽早提交,部分岗位采用滚动面试、招满即止。
  3. 笔试通常含行测 + 专业题,提前准备可明显提升通过率。
  4. 请保持手机与邮箱畅通,避免错过笔试与面试通知。
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