| 更新日期 | 企业名称 | 招聘类型 | 企业性质 | 所属行业 | 工作地点 | 招聘岗位 | 届次学历 | 公告 / 投递 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-29 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 上海 / 合肥 / 杭州 | 模拟设计实习生硬件应用实习生(系统方向)硬件应用实习生芯片测试开发实习生数字设计实习生数字验证实习生固件应用实习生现场应… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-28 |
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春招 | 机械 / 电子 | 北京 / 杭州 / 珠海 | 研发类、技术类 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-27 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 厦门 / 成都 / 杭州 / 深圳 / 珠海 | 研发技术类研发支持及服务类职能类市场营销及技术服务类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-25 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 武汉 / 深圳 | 供应链管理类销售类研发类职能类产品项目类制造类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-19 |
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春招补录 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 杭州 / 深圳 | 现场技术应用工程师(模拟方向)现场技术应用工程师(嵌入式方向)技术销售工程师 | 2024、2025、2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-18 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 上海 / 东莞 / 杭州 / 深圳 | 影像与计算机视觉、人工智能与大模型具身智能、系统软件与嵌入式、运动健康与核心器件等方向 | 2026届、2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-18 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 合肥 / 广州 / 苏州 / 西安 / 重庆 | 人力资源岗位 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-17 |
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春招 | 机械 / 电子 | 上海 / 临沂 / 杭州 / 济南 / 青岛 | 技术研发类;智能制造类;全球营销类;运营管理类;职能管理类 | 2025届、2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-17 |
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春招 | 机械 / 电子 | 广州 / 海外:美国加州 / 深圳杭州 / 苏州 | 研发工艺工程师;应用工程师;机械工程师;硬件工程师;系统工程师;光学工程师;算法工程师(运控/几何);C++工程师;材料研发工程师;色… | 2025届、2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-17 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 昆山西安南京 | 模拟设计数字设计数字验证产品工程师 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-17 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 南京上海常州 | 硬件T程师 软件T程师EMICT程师结构工程师工艺设备开发工程师管培生物流计划工程师现场工艺/设备工程师质量工程师 采购工程师项… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-17 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 成都 | 总体设计师 算法设计师信号处理设计师天线设计师射频设计师 软件设计师电源设计师 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-13 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 苏州 | 软件测试实习生硬件测试实习生无线网络设备测试实习生 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-12 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 浙江台州 | 技术研发类工艺技术类生产制造类质量管理类设备自动化类 职能管理类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-12 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 无锡 | 微电子与固体电子学、电子科学与技术信成中贤工营能计算机料学马果、软件工程等专业; | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 |