| 更新日期 | 企业名称 | 招聘类型 | 企业性质 | 所属行业 | 工作地点 | 招聘岗位 | 届次学历 | 公告 / 投递 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 制造业 / 半导体 / 电子 / 通信 | 南京 | 机电设计及深化设计岗、现场技术与管理岗 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 制造业 / 半导体 / 电子 / 通信 | 乌鲁木齐 / 徐州 / 成都 / 杭州 / 沈阳 / 海外 / 重庆 | IT 技术、控制软件开发、AI 算法、海外产品销售、销售管理、市场研究、品牌传播、动力技术、传动技术、三电系统、结构设计、仿… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 半导体 / 电子 / 通信 | 宁波 | 财务储备干部、市场推广专员、生产管理、项目开发工程师（闪烁体方向）、项目开发工程师（压电晶体方向）、晶体生长研发工程师… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 半导体 / 电子 / 通信 | 武汉 / 海外 | 硅光设计/工艺工程师,硅光芯片测试工程师,硅光芯片架构工程师,Hardware Engineer,Firmware Engineer,NPI,ME,厂务工程师（水电）… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 半导体 / 电子 / 通信 | 扬州 | 光机系统架构工程师、伺服控制系统工程师、红外热成像机芯工程师、软件开发工程师、算法工程师、激光工程师 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 半导体 / 电子 / 通信 | 杭州 | 大数据工程师、通信网络工程师、技术销售（客户经理）、技术销售（市场方向）、数字化产品运营 | 2027届、2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 半导体 / 电子 / 通信 | 上海 / 成都 / 无锡 / 武汉 / 深圳 / 西安 | 物理设计工程师,可测试性设计(DFT)工程师,前端设计工程师,前端验证工程师,硬件工程师,存储器IP设计工程师,软件开发工程师,电路… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 半导体 / 电子 / 通信 | 苏州 / 金华 | 针卡设计工程师,硬件开发工程师,SI/PI仿真工程师,机械仿真工程师,热力学仿真工程师,MEMS工艺工程师,AE工程师,项目经理机械制造… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 半导体 / 电子 / 通信 | 天津 / 蚌埠 | 模拟电路设计工程师,软件工程师,数字电路设计工程师,硬件工程师,MEMS结构设计工程师,测试工程师,MEMS前道工艺工程师,系统工程师… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 半导体 / 电子 / 通信 | 广州 / 杭州 / 深圳 | 数字IC设计工程师,IC设计验证工程师,数字后端设计工程师,射频IC设计工程师,硬件工程师,模拟IC设计工程师,模拟版图设计工程师,AI… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 半导体 / 电子 / 通信 | 乌兹别克斯坦 / 利比亚 / 南京 / 印尼 / 哈萨克斯坦 | AI算法工程师方向、AI产品经理方向、AI应用开发工程师方向、汽车领域Marketing | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 半导体 / 电子 / 通信 | 东莞 | 工艺研发工程师、封装仿真工程师、封装设计工程师、工艺整合工程师、良率工艺工程师、设备工程师、工艺工程师、产品工程师、测… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 制造业 / 半导体 / 电子 / 通信 | 北京 / 南京 / 洛阳 | 软件工程师、气象算法工程师、电子工程师、光学工程师、结构工程师 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 制造业 / 半导体 / 电子 / 通信 | 杭州 / 沈阳 / 深圳 | 软件工程师（嵌入式）、软件工程师（应用层）、软件工程师（Linux）、结构工程师、硬件工程师、测试工程师、电气工程师、工艺工… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-09-13 |
尽快投递 |
秋招 | 制造业 / 半导体 / 电子 / 通信 | 石家庄 | 研发工程师、研发员、研发助理、电磁设计员、成套设计员、工艺助理 | 2027届、2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 |