| 更新日期 | 企业名称 | 招聘类型 | 企业性质 | 所属行业 | 工作地点 | 招聘岗位 | 届次学历 | 公告 / 投递 | 操作 |
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| 2026-06-06 |
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春招 | 半导体 / 电子 | 北京 / 深圳 / 苏州 / 重庆 | 研发工程师销售工程师产品工程师 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-04 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 成都 / 深圳 | 软件开发工程师 软件测试工程师 混合信号设计工程师 数字电路设计工程师FPGa开发工程师嵌入式应用开发工程师销售工程师 测试开… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-04 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 杭州 / 深圳 | 软件研发类芯片研发类; | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-03 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 西安 | 科研设计岗:计算机科学与技术、电子科学与技术、集成电路工程、软件工程、信息与通信工程、电气工程、信息系统集成、人工智能、… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-02 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 济南 | 质量岗工艺岗 设备自动化厂务岗HR岗IT技术岗供应链岗财务岗销售与节场宫销岗; | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-31 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 上海 / 合肥北京 / 西安日本 | 电路设计类研发技术类量产技术类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-30 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 广州 | 专业技术类岗位，面向理工类专业;具体见投递方式链接! | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-30 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 上海 / 深圳 / 潍坊 / 荣成 / 青岛 / 香港 | 芯片设计岗测试开发岗硬件研发岗仿真设计岗 NPI岗工艺整合岗产品研发岗软件研发岗算法研发岗器件开发岗材料开发岗封装设计岗 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-29 |
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春招补录 | 半导体 / 电子 | 广州西安 | 前端设计后端设计芯片验证软件开发硬件系统方向 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-28 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 武汉 | 模拟电路设计实习生,版图设计实习生,系统设计实习生 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-28 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 上海 / 东莞 / 北京 / 威海 / 性京 / 成都 / 杭州 / 济南 / 海外 / 深圳 / 潍坊 / 西安 / 重庆 / 青岛 / 香港 | 研发类,品质&技术类,职能类&其它 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-28 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 上海 / 乌鲁木齐 / 北京 / 广州 / 西安 / 重庆 | 业务类岗位,运营类岗位 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-28 |
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春招补录 | 半导体 / 电子 | 上海 / 成都 | 计划信息类,综合智能类,工程技术类,动力安环类,智能制造类 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-26 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 厦门 | 材料、化学、物理、光电、机械等理工类专业 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-05-26 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 南充 / 广东 / 德阳 / 成都 / 泰国 / 深圳 / 潮州 / 苏州 | 材料研发-无机/有机/浆料/金属方向AI+无机/有机材料研发AI+燃料电池非标机械设计自动化应用开发机器视觉应用开发热工模拟设计热… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 |