| 更新日期 | 企业名称 | 招聘类型 | 企业性质 | 所属行业 | 工作地点 | 招聘岗位 | 届次学历 | 公告 / 投递 | 操作 |
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| 2026-07-02 |
招满为止 |
秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 天津 / 成都 / 杭州 / 海外 / 深圳 / 苏州 / 西安 | 研发类销售类运营与质量类工艺与器件类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-02 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 深圳 / 苏州 | 芯片设计嵌入式软件人工智能产品工程企业职能商务与市场 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-01 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 成都 | 射频工程师 光学工程师 智能算法工程师 电磁算法工程师 MIC工程师 天线工程师 微波工程师 FPGA工程师 结构工程师c#软件工程师机… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-30 |
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春招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 天津 / 深圳 | 技术研发类电路研发类工艺工程类设备管理类智能制造类软件算法类质量管理类工程支持类职能支持类; | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-30 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 武汉 | 电路设计类 工艺技术类工程技术类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-29 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 上海 / 合肥 / 杭州 | 模拟设计实习生硬件应用实习生(系统方向)硬件应用实习生芯片测试开发实习生数字设计实习生数字验证实习生固件应用实习生现场应… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-28 |
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春招 | 机械 / 电子 | 北京 / 杭州 / 珠海 | 研发类、技术类 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-27 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 厦门 / 成都 / 杭州 / 深圳 / 珠海 | 研发技术类研发支持及服务类职能类市场营销及技术服务类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-25 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 武汉 / 深圳 | 供应链管理类销售类研发类职能类产品项目类制造类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-19 |
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春招补录 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 杭州 / 深圳 | 现场技术应用工程师(模拟方向)现场技术应用工程师(嵌入式方向)技术销售工程师 | 2024、2025、2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-18 |
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秋招提前批 | 半导体 / 电子 | 上海 / 东莞 / 杭州 / 深圳 | 影像与计算机视觉、人工智能与大模型具身智能、系统软件与嵌入式、运动健康与核心器件等方向 | 2026届、2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-18 |
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实习 | 半导体 / 电子 | 合肥 / 广州 / 苏州 / 西安 / 重庆 | 人力资源岗位 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-17 |
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春招 | 机械 / 电子 | 上海 / 临沂 / 杭州 / 济南 / 青岛 | 技术研发类;智能制造类;全球营销类;运营管理类;职能管理类 | 2025届、2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-17 |
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春招 | 机械 / 电子 | 广州 / 海外:美国加州 / 深圳杭州 / 苏州 | 研发工艺工程师;应用工程师;机械工程师;硬件工程师;系统工程师;光学工程师;算法工程师(运控/几何);C++工程师;材料研发工程师;色… | 2025届、2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-06-17 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 昆山西安南京 | 模拟设计数字设计数字验证产品工程师 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 |