| 更新日期 | 企业名称 | 招聘类型 | 企业性质 | 所属行业 | 工作地点 | 招聘岗位 | 届次学历 | 公告 / 投递 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-30 |
招满为止 |
秋招 | 半导体 / 电子 | 杭州 | 芯片技术类技术研发类工程技术类质量管理类信息技术类市场营销类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-30 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 | 泰山计划 器件工程师 工艺集成工程师工艺工程师 设备工程师智能制造技术贝 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-29 |
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春招 | 半导体 / 电子 | 长沙 | 芯片研发类软件/硬件类市场营销类 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-29 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 冀东 / 北京 / 天津 / 山东 / 湖北 / 湖南 | 管培生店长OPPO生力军非导岗 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-28 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 成都 / 西安 | ASIC后端工程师 产品测试开发工程师存储器数字设计工程师soc数字设计工程师器件工程师ASIC DFT工程师ASIc前端工程师 存储器设计… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-25 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 厦门 / 泉州 | 工艺工程师 设备工程师滤波器设计工程师 器件研发工程师 长晶工艺工程师减薄工艺工程师GaAs研发工程师GaN研发工程师 外延研发工… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-25 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 厦门 / 成都 / 无锡 / 杭州 / 深圳 / 西安 | 模拟IC研发类数字IC研发类MEMS传感器技术研发类器件/模块及工艺研发类封装设计研发类系统应用测试开发类AI芯片研发类销售市场类… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-25 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 杭州 / 深圳 | 芯片硬件类芯片软件类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-24 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 合肥 / 天津 / 宁波 / 广州 / 成都 / 无锡 / 昆山 / 杭州 / 武汉 / 泉州 / 深圳 / 苏州 / 西安 / 青岛 | 研发类技术类职能类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-22 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 无锡 / 苏州 | IC设计工程师 IC验证工程师 FPGAmul工程师系统软件工程师硬件工程师FAE现场应用工程师 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-22 |
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春招 | 机械 / 电子 | 上海 / 温州 | 研发技术/智能制造/市场商务/综合职能 | 2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-21 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 上海 / 北京 / 深圳 | AI与高性能计算类 硬件类软件类机器人和智能驾驶类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-21 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 深圳 | 技术研发类工程技术类其他类 | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-19 |
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春招补录 | 机械 / 电子 | 厦门 / 广州 | 工艺工程、产品工程、计划管理、产品研发、生产管理、先期开发、客户服务 | 2025届、2026届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 | ||
| 2026-07-19 |
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秋招 | 半导体 / 电子 | 天津 | 模拟电路设计工程师 数字电路设计工程师IC验证工程师 模拟版图设计工程师数字中端及DFT工程师 信号完整性工程师 硬件工程师硬件… | 2027届 · 本科, 硕士, 博士 | 查看 |