- 企业全称
- 高德红外
- 招聘类型
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秋招
- 企业性质
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民企
- 所属行业
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科技
- 工作地点
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无锡 / 武汉
- 岗位类别
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技术/研发 / 机械/制造
- 招聘岗位
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MEMS研发工程师,衬底长晶工程师,芯片研发工程师,芯片前道工艺工程师,制冷机工艺工程师,模拟IC设计工程师,MEMS工艺工程师,封装研发工程师,芯片测试分析工程师,制冷封装工艺工程师,版图设计工程师,数字前端设计工程师,ARM工程师,FPGA工程师,硬件工程师材料学，材料物理，材料工程，机械工程，制冷及低温工程，微电子，集成电路，电子信息，物理，化学等，通信工程，计算机相关专业，电力电子，自动化相关专业
- 届次学历
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2027届 · 本科, 硕士, 博士
- 网申截止
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招满为止
- 是否笔试
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免笔试（部分岗位）
- 公告来源
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高德红外